Kadhangkala kabeh sing dibutuhake kanggo mbangun sing menarik yaiku nggabungake bagean lawas sing padha kanthi cara sing beda-beda. [Sayantan Pal] nindakake iki kanggo matriks LED RGB sing andhap asor, nggawe versi ultra tipis kanthi masang LED NeoPixel WS2812b ing PCB.
WS2812B sing populer nduweni dhuwur 1,6 mm, sing dadi kekandelan PCB sing paling umum digunakake. Nggunakake EasyEDA, [Sayantan] ngrancang matriks 8 × 8 kanthi paket WS2812B sing diowahi. Potongan sing rada cilik ditambahake kanggo nggawe gesekan pas. kanggo LED, lan bantalan padha dipindhah menyang mburi panel njaba cutout lan assignments padha flipped.PCB wis nglumpuk pasuryan mudhun, lan kabeh bantalan soldered dening hand.Sayange, iki nggawe jembatan solder cukup gedhe, kang. rada nambah kekandelan sakabèhé saka panel, lan bisa uga ora cocok kanggo produksi nggunakake Pick tradisional lan panggonan Déwan.
Kita wis katon sawetara pendekatan padha kanggo komponen PCB nggunakake dilapisi PCBs.Produsen malah wis dipunwiwiti kanggo nampilaké komponen ing PCBs multilayer.
Iki kudu standar anyar kanggo packaging iku! Nggunakake papan papat-lapisan mirah, kita ora perlu dadi luwih wiring area, lan bisa gampang socketed utawa manual soldered kanggo ngganti DIP.Sampeyan bisa lumahing Gunung induktor langsung ing ndhuwur chip ing PCB kabeh komponen pasif sawijining. Gesekan bisa nyedhiyani sawetara support mechanical.
Motong bisa rada kepekso utawa corong-shaped lan rampung dening pemotong laser, supaya wedging bagean ora mbutuhake akeh tliti lan bisa reworked dening panas lan push metu saka sisih liyane.
Kanggo Papan kaya foto ing artikel, Aku ora mikir iku kudu ngluwihi 2L. Yen sampeyan bisa njaluk LED ing paket "gull-wing", sampeyan bisa kanthi gampang njaluk komponen warata lan lancip.
Aku wonder yen bisa nggunakake lapisan utama kanggo nyegah soldering ing lapisan njaba (kanthi nggawe potong cilik kanggo ngakses lapisan iki, supaya solder bakal luwih flush.
Utawa nggunakake tempel solder lan open.Use 2 mm FR4, nggawe kanthong 1,6 mm jero, nyeleh pad ing ngisor utama, aplikasi tempel solder lan kelet ing open.Bob rama sampeyan, lan LED flush.
Sadurunge maca kabeh artikel, aku mikir transfer panas sing luwih apik bakal dadi fokus saka peretas iki. Skip tembaga papan n-lapisan, mung sijine sembarang jinis heat sink ing mburi, karo sawetara bantalan termal (ora ngerti terminologi sing bener).
Sampeyan bisa reflow LED menyang polyimide (Kapton) film jinis sirkuit dicithak tinimbang tangan-soldering kabeh sambungan iki ing sisih mburi: mung 10 mils nglukis, kang uga luwih tipis saka bongkahan tangan-soldered.
Apa ora struktur umum saka panel iki nggunakake substrat fleksibel? Mine kaya iki. Loro lapisan, supaya ana sawetara boros panas-kang banget needed kanggo array luwih gedhe iki. Aku duwe 16 × 16, iku bisa nresep kathah. saka saiki.
Aku luwih seneng ndeleng wong ngrancang aluminium inti PCB-lan amida lapisan adhesive Papan terpaku Piece saka aluminium.
Strip linear (1-D) umume ditemokake ing substrat fleksibel. Aku durung weruh panel rong dimensi kanthi struktur iki. Apa ana link menyang sing sampeyan sebutake?
A PCB inti aluminium lancip migunani minangka nglelebke panas, nanging isih dadi panas: sampeyan isih kudu dissipate panas nang endi wae ing end.For Uploaded daya sing luwih dhuwur, aku laminated polyimide fleksibel (ora amida!) substrat langsung menyang a sink panas finned gedhe karo epoxy termal.Aku ora nggunakake jinis adhesive sensitif tekanan.Sanajan ana mung konveksi, iku gampang kanggo mbucal> 1W / cm ^ 2. Aku bakal mbukak ing 4W / cm ^ 2 kanggo sawetara menit ing wektu, nanging malah karo 3 cm sirip jero, iku bakal dadi éca banget.
Saiki, PCB laminated ing tembaga utawa aluminium Boards banget common.For iku aku nggunakake dhewe, Aku bakal menehi saran tembaga-gampang kanggo ikatan saka aluminium.
Kajaba sampeyan solder piranti kanggo tembaga (kanthi cara, yen cocok), Aku nemokake yen iketan epoxy panas kanggo aluminium luwih apik tinimbang tembaga.Aku pisanan etched aluminium karo solusi 1N NaOH kanggo bab 30 detik, banjur rinsed karo banyu deionized lan garing. sak tenane.Sadurunge oksida tuwuh maneh, diikat sajrone sawetara menit.Damn near indestructible bond.
Kanthi nggunakake situs web lan layanan kita, sampeyan kanthi tegas setuju karo panggonan kinerja, fungsionalitas lan cookie iklan. Sinau luwih lengkap
Wektu kirim: Dec-30-2021